目前国内市场上大多数的铝基板绝缘层采用了商品化FR-4半固化片，这类绝缘层全部由环氧树脂所构成，虽然这类绝缘层具有良好的粘接性能，但因为没有添加高导热、高绝缘陶瓷填充物，这类铝基板的热阻很大（导热系数只有0.3W/m·K），如果使用这种铝基板，高功率密度模块所产生的热量很难传导到金属基板，这样热累积就会加速功率模块老化并最终导致模块失效。并且这类铝基板绝缘强度有限（≤2KV AC），很难满足安规测试的需求，只能应用于低功率密度场合，对于高功率密度模块而言，很难胜任，存在极大的隐患。