复合式高频双面铜箔基板及其制造方法
本专利技术涉及一种复合式高频双面铜基板，特别涉及一种具有低Dk、Df特性，用于信号传输板的高尺安、低反弹力、易操作的复合式高频双面铜基板，能减少信号损失，提高传输质量。

技术介绍
无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临，射频产品需要提供更宽的带宽，并且向下兼容3G、2G业务。同时，基站变得越来越小、越来越轻，并且安装到了塔顶之上，这也就促使电路板往小型化发展。在平板电脑等手持设备方面，许多厂商正在寻求能够让天线小型化的材料。手持设备中包含了很多天线(蓝牙、Wi-Fi、蜂窝通信和GPS等)，这些天线安装在很小的空间内，并且互相之间不能干扰。同时，每家公司的天线设计都不一样，需要具备灵活性。这就对电路板材料提出了很高的要求。为了应对上述需求，雅森电子研发出复合式高频双面铜箔基板产品，已申请结构专利，申请地中国台湾，证书号码M377823，本专利技术为此结构专利之延续。