在led照明快速发展的今天，散热是led照明的重点难题，到底要怎么样才能解决led散热的这个难题呢？今天我们就来聊聊led散热铜基板对led散热的问题。

LED产业是近年来倍受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约为15%能转换成光，剩下85%的电能均转换为热能。

一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。

在led散热设计上，最重要的是有效降低芯片发光层至环境的热阻。因此，选用合适的散热基板﹑界面材料就显得是非常有必要。

散热铜基板是承载LED及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的铜基板。

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。
铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力