铜基板常用材料是覆铜箔层压板(简称覆箔板)，它是制造印刷电路板的基板材料，不仅可以用作支撑各种元器件，还可以实现电气连接或电绝缘。
铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。
铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力

铜基板是一种金属基覆铜板，由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成，其特点是优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性，广泛应用于电子元器件和集成电路支承材料等方面。

在功率电子器件（如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等）、微电子器件（如计算机CPU、DSP芯片）中和微波通信、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要作用。

所以，定做铜基板在选择基板材料的时候要考虑以下几个问题：
1、基板材料的电气特性，即基材的抗电弧性、绝缘电阻、击穿强度；
2、机械特性，即印刷电路板的硬度和抗剪强度；
3、价格和制造成本。