铜箔与铜基板有何区分？

一、铜箔

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于铜基线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，用作铜基板线路板的导电体。

铜箔容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成线路图样。

铜箔还可以分为：电解铜箔（ED铜箔）和压延铜箔（RA铜箔），一般常用的铜箔为1-8OZ（约为35um-350um）。

二、铜基板

铜基板是一种导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍的金属线路板。

由于铜基板的线路层需要具有很大的载流能力，所以铜基板一般都会使用厚度在35um-280um的铜箔。

高频板通常用FR4玻璃纤维板压制的，而且是整张的环氧树脂玻璃布压制，颜色方面整板比较均匀，鲜艳。密度比低频板要大，则是重量重点。
低频板很多用低端的材料压合而成，例如：纸基板、复合基板、环氧板（也叫3240环氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纤维板（拼料板）制作，纸基板及复合基板，整体密度要低，背面颜色一致，但细心看容易看出基板里面基本上是没有玻璃纤维布纹路的。而环氧板和FR4玻璃纤维拼料板区别就是背面基板颜色深浅不一，环氧板在断口处，用手或者其它工具一刮，很容易就可以见到有白色的粉末，颜色是米白色的。FR4拼料板就更加容易看了，因为是用FR4玻璃纤维布的边角料压制的，整个板材背面可以看到一条条很大的条纹。